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二、組件埋嵌技術(shù)具有強(qiáng)大的生命力

   在PCB的內(nèi)層形成半導(dǎo)體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無(wú)源組件)或無(wú)源組件功能'組件埋嵌PCB'已開(kāi)始量產(chǎn)化，組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的巨大變革，杭州無(wú)硫紙價(jià)格，但要發(fā)展必須解決模擬設(shè)計(jì)方法，無(wú)硫紙價(jià)格，生產(chǎn)技術(shù)以及檢查品質(zhì)、可靠性保證乃是當(dāng)務(wù)之急。

   我們要在包括設(shè)計(jì)、設(shè)備、檢測(cè)、模擬在內(nèi)的系統(tǒng)方面加大資源投入才能保持強(qiáng)大生命力。

      PCB的主體是銅，銅層很容易與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)，生成深褐色的氧化亞銅。為了避免氧化，PCB在制程中有一道沉銀工藝，因此PCB又俗稱沉銀板。沉銀工藝已經(jīng)成為印制線路板主要的終表面處理方式之一。

無(wú)硫紙

      是在電路板廠家，做PCB化銀制程專用墊紙，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。其作用是化學(xué)沉銀用，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以至發(fā)黃。不含硫，可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良。

特點(diǎn)：無(wú)味，拉力強(qiáng)，單面光滑，表面平整，?？跓o(wú)硫紙價(jià)格，印刷效果佳。

無(wú)硫紙是PCB表面處理制程的專用紙，其作用是避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，以致鍍銀

的產(chǎn)品之所以變黃，因此，當(dāng)完成產(chǎn)品后盡快使用無(wú)硫紙隔板或包裝產(chǎn)品，而且接觸產(chǎn)品時(shí)要

佩帶無(wú)硫手套，貴陽(yáng)無(wú)硫紙價(jià)格，且不能接觸電鍍表面。

    伴隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人們的物質(zhì)生活水平提高了，對(duì)生活中常用的物品的要求也高了，人們還希望買到一些手感好、質(zhì)感好的紙張，從而通過(guò)印刷品的閱讀和瀏覽，能夠得到美的享受，所以紙張的品種和品質(zhì)必須不斷創(chuàng)新和提高。目前紙張的品種發(fā)生了很大的變化，一些老的產(chǎn)品已經(jīng)被淘汰了，新的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)。